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    UBand F350 3D錫膏測厚儀

    TIME:2022-03-01

    應用范圍:

    3D錫膏測厚儀 滿足大板測量要求 精確模擬3D測量功能

    產品詳情:

            測量程序自動化,高重復精度,智能分析SPC系統 大范圍測量,滿足大板測量要求 高解釋度CCD,最精密的激光頭,保證測量精度高而穩定 彩色影像2D尺寸檢查功能 精確模擬3D測量功能 高精度重復測量,測量程序自動化 高精密設計剛性架構,消除環境影響 完全智能化SPC
    產品說明 技術參數 視頻場景
    產品說明
    功能特點
    1.測量程序自動化,高重復精度,智能分析SPC系統;
    2.大范圍測量,滿足大板測量要求;
    3.完全智能化SPC分析系統;
    4.彩色影像2D尺寸檢查功能;
    5.精確模擬3D測量功能;
    6.高精度重復測量,測量程序自動化;
    7.高精密設計剛性架構,消除環境影響;
    8.高解析度CCD,最精密的激光頭,保證測量精度高而穩定.
    應用范圍
    1.錫膏厚度&外形測量;
    2.芯片綁定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量;
    3.鋼網&通孔之尺寸及形狀測量;
    4.PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量;
    5.IC封裝,空PCB變形測量;
    6.其他3D冊立是測量、檢查、分析解決方案.
    技術參數

    機器尺寸

    800LX650XX460Hmm

    XY掃描間距

    0.005mm-5mm可任意設定

    電動伺服平臺

    平臺尺寸:400mmx300 mm

    攝像機掃描頻率

    60 Field/Sec

    XYZ移動行程

    400 mm X400mmX50mm

    影像大小

    1280 mm X1024 mm(130萬數字相機)

    測量光源

    精密紅色激光線

    掃描范圍

    多處,任意大小,可編程

    照明光源

    環型白色LED照明

    3D 模式

    3D 模擬圖,所有3D數據測量

     

    測量模式

    可編程多處自動掃描測量

    SPC 模式

    根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出(文本和Excel)、預覽、打印,能統計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數可自行設定)

    手動掃描測量

    視野大小

    6.4mm X5.0mm

    (放大倍數60倍)

    其他測量功能

    全功能2維測量,數據管理,其他元器件,線路,油墨高度等掃描測量

    測量精度

    0.001mm

    重復測量精度

    ±0.002mm

    輔助測量

    面積/線長/角度/體積

    操作系統

    WindowsXP/ Windows7

    電源

    AC100-240V   50/60HZ

    重量

    50 KG

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