在溫度測量與分析中，UBand的相關技術已經走在行業前沿，對客戶產品品質的把控，有效利用能源及環境保護方面作出了積極努力。并以其測試數據的精確性，軟件功能的完備性，各項服務的專業性而倍受業界關注與用戶認可。本產品廣泛應用于冶金、電子波峰焊、回流焊、汽車、烤漆涂裝、釬焊、光伏、陶瓷、食品、爐窯、玻璃加工等行業。

客戶：臥龍集團、新廣聯、新視覺、樂深電子、華安電子、強凌電子、紫芯微等。

要求：針對線路板的貼片焊接工藝，也就是大家熟悉的SMT工藝制程，客戶使用的是無鉛錫膏Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)，從“錫—銀—銅”合金看來，起熔點是217℃，最高溫度不超過260度(PCB上的元器件最高承受溫度都在262℃以下)；另外，還有一條有鉛工藝線體采用的錫膏為Sn63Pb37,起熔點是183℃，作業溫度220℃--230℃，從進爐到出爐總體時間45分鐘，可方便快捷進行曲線對比分析，能直觀表示出：峰值溫度、峰值偏差、曲線的有效時間、最高溫度持續時間、區間溫度升溫時間、區間溫度降溫時間、升溫斜率、降溫斜率、正負斜率；能快速生成PDF、JPG圖片格式表格，能快速導出EXECEL表格（可分析每個時間點的溫度變化）；能一鍵打印曲線報表（省去轉換打印的繁瑣程序）；

方案：采用UBand R6刀幣超薄儀器，采用英國進口K型TT線，英國精密分析插頭連接，采樣頻率最高可達到0.05S（六組數據同時采集），進口納米保溫材料為內襯的保護盒（如需了解更多，請和我們聯系：0512-66870235）